本专业以国家经济与科技发展需求为导向，面向国家战略新兴产业需求，聚焦信息功能陶瓷材料与无机半导体材料领域，以培养高素质应用型工程技术人才为目标，将材料科学与工程和计算机等学科有机交叉融合，形成“多学科交叉、理论与实践相结合、知识传授与能力培养相结合”的专业特色。培养从事材料微观结构调控、精密成型工艺开发、通信介质器件、智能传感芯片、光伏/热电转换材料、科学研究等工作的德智体美劳全面发展的高级工程技术人才。

       无机材料科学基础、固体物理基础、无机半导体材料、硅材料制备技术、陶瓷基板制造技术、宽禁带半导体材料与器件、半导体物理学、半导体制造技术、先进封装材料、材料物理化学、材料现代分析方法、材料工程基础、材料性能学、功能陶瓷制备技术、陶瓷增材制造技术原理。

本专业毕业生社会需求量大，就业面广，就业率连续三年95%以上。近一半的毕业生进入国企工作，考研录取率高达28%，考取院校包括中国科学技术大学、中南大学、哈尔滨工业大学、东南大学等国内知名大学。